品名：電解式膜厚測定器（兼印字功能）

型號：TH-11P*新型     

廠(chǎng)牌:中央制作所/日本

一、 適用對象：一切金屬或非金屬材質(zhì)上之電鍍層及無(wú)電解鎳膜厚之測定，及多層電鍍之分層厚度測試（包括合金）

二、可測定鍍層之種類(lèi)/可直接測定鍍層：鉻（Cr）、鎳（Ni）、銅（Cu）、壓鑄鋅上之銅（Cu/Zn）、鋅（Zn）、錫（Sn）、銀（Ag）、金（Au）、鎘、鉛、無(wú)電解鎳、鐵、黃銅、半田、錫·鋅合金

三、測定原理：依鍍層種類(lèi)，應用不同電解液，以一定電流通電于限定面積上之鍍層加以電解，當鍍層完全被電解完時(shí)，露出次層金屬，因而檢知發(fā)生之電解電壓之變化，此時(shí)電壓突然變化，儀器感知停止電解，而依電解所費時(shí)間求得厚度。